18 января производитель мобильных процессоров Qualcomm и оператор связи Vodafone совместно с компанией Thales представили технологию iSIM. Новая разработка позволяет процессору смартфона и других мобильных устройств выполнять функции SIM-карты без физического наличия SIM-карты. iSIM названа следующим этапом развития SIM-карты после eSIM: для работы eSIM смартфону нужен специальный чип, а iSIM обходится без него.
Подписывайтесь на LIGA.Tech в Facebook: главные новости о технологиях
Специалисты Qualcomm и Vodafone считают, что новый подход к SIM-картам принесет пользу по следующим причинам:
- в смартфонах освободится место, ранее используемое для слота SIM-карты;
- к одной iSIM можно последовательно привязать несколько аккаунтов;
- применение iSIM снижает расход энергии при работе смартфона;
- iSIM можно сделать более надежной с точки зрения защиты связи.
Помимо смартфонов разработка Qualcomm и Vodafone может примениться в мобильных устройствах, подключенных к сотовой сети, и в IoT устройствах (internet of things, с англ. — интернет вещей) — различной технике с доступом в интернет.
При демонстрации новой технологии в сети Vodafone был использован смартфон Samsung Galaxy Z Flip3 5G с мобильным процессором Snapdragon 888 5G, работающим с Thales iSIM. Предварительно этот тестовый образец был проверен в научно-исследовательской лаборатории Samsung с участием Vodafone.
Алекс Фромант-Куртил, коммерческий директор Vodafone, сказал: "Наша цель — создать мир, в котором каждое устройство бесшовно и просто подключается друг к другу, а потребитель имеет над ними полный контроль. iSIM в сочетании с нашей платформой удаленного управления является важным шагом в этом направлении, позволяя подключать устройства без физической SIM-карты или выделенного чипа, делая возможность подключения ко многим объектам — обещание подключенного мира IoT — реальностью. Это позволит нашим клиентам пользоваться несколькими учетными записями на одном устройстве, а с точки зрения оператора поможет устранить необходимость в отдельных SIM-картах и дополнительном расходе пластика. Мы продолжим тесное сотрудничество с Qualcomm Technologies и Thales для разработки дополнительных приложений для этой технологии и ускорения ее коммерциализации".